手机处理器性能排行榜天梯图2022

手机处理器排行前几的手机处理器品牌有：苹果、高通、三星、海思。

1、A15Bionic（A15仿生）是由苹果公司于北京时间2021年9月15日凌晨1时推出的采用5纳米工艺制程的移动端芯片。A15仿生芯片搭载在iPhone13mini、iPhone13、iPhone13Pro、iPhone13ProMax、iPhoneSE（第三代）、iPhone14、iPhone14Plus以及iPadmini（第六代）八款产品上。

2、骁龙8Gen1，是高通推出的一款芯片。是高通首款使用ARM最新Armv9架构的芯片。骁龙8Gen1内置八核KryoCPU，其中包括一个基于Cortex-X2的3.0GHz内核，三个基于Cortex-A710的2.5GHz高性能内核，以及四个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核。

3、2021年1月13日，三星举办了全球线上发布会，正式发布了5nm芯片Exynos2100。Exynos2100是三星首款集成5G的移动芯片组，基于5nmEUV工艺。与采用7nm工艺的前代产品相比，Exynos2100功耗降低20％，整体性能提高了10％。

手机cpu排行榜2022最新

2022手机CPU性能排行榜天梯图如下：

第一，苹果A15Bionic，采用4颗效率核心+2颗性能核心的组合，搭配4核心GPU，集成85亿个晶体管，性能提升了大约20%，苹果称其为智能手机中最快的CPU，有着智能手机中最快的GPU之称。第二，骁龙855Plus，骁龙855Plus相比原版骁龙855变化不大，主要是大核CPU频率从2.84提高到2.96GHz，GPU频率从585MHz提高到672MHz，幅度分别为4%、15%。

第三，华为麒麟990，麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造，虽然整体架构没有变化，但是由于工艺有所提升，加上V光刻录机的使用。使得海思麒麟990处理器在整体性能表现会比上代海思麒麟980提升10%左右，海思麒麟990处理器中内置巴龙5000基带，也就是内置5G。

CPU结构介绍

通常来讲，CPU的结构可以大致分为运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等，所谓运算逻辑部件，主要能够进行相关的逻辑运算。如可以执行移位操作以及逻辑操作，除此之外还可以执行定点或浮点算术运算操作以及地址运算和转换等命令，是一种多功能的运算单元，而寄存器部件则是用来暂存指令、数据和地址的。

对于中央处理器来说，可将其看作一个规模较大的集成电路，其主要任务是加工和处理各种数据。传统计算机的储存容量相对较小，其对大规模数据的处理过程中具有一定难度，且处理效果相对较低。随着我国信息技术水平的迅速发展，随之出现了高配置的处理器计算机，将高配置处理器作为控制中心，对提高计算机CPU的结构功能发挥重要作用。

手机处理器排行榜天梯图

手机处理器天梯如下：

1、型号：苹果A16 Bionic，综合分数：4205。

2、型号：苹果A15 Bionic(iPhone 13 Pro Max)，综合分数：4165。

3、型号：苹果A15 Bionic(iPhone 13)，综合分数：3852。

4、型号：高通骁龙8+，综合分数：3611。

5、型号：高通骁龙8，综合分数：3466。

6、型号：联发科天玑9000+，综合分数：3422。

7、型号：联发科天玑9000，综合分数：3318。

8、型号：苹果A14 Bionic，综合分数：3164。

ARM微处理器一般具有如下特点：

1、体积小、低功耗、低成本、高性能。

2、支持Thumb（16位）/ARM（32位）双指令集，能很好的兼容8位/16位器件。

3、大量使用寄存器，指令执行速度更快。

4、大多数数据操作都在寄存器中完成。

5、寻址方式灵活简单，执行效率高。

6、指令长度固定。